搜索
  • bn01
/
/
【园区动态】在孵企业思普科技(惠州)和良信智能达成战略合作,聚焦智能家居和芯片

新闻中心

【园区动态】在孵企业思普科技(惠州)和良信智能达成战略合作,聚焦智能家居和芯片

【摘要】:
近日,惠州良信智能科技有限公司和思普科技(惠州)有限公司签署战略合作协议,双方将聚焦智能家居和芯片领域的合作。据悉,本次战略合作的两家企业均为仲恺科技园在孵企业,通过强强联合,两大企业携手共进,形成优势互补,共创未来。    思普科技(惠州)有限公司于2017年入孵仲恺科技园,注册资金1000万,是由中科院微电子所与深圳曼瑞德科技限公司团队共同成立的高新技术公司。公司专注于智能健康类产品、智能家居
    近日,惠州良信智能科技有限公司和思普科技(惠州)有限公司签署战略合作协议,双方将聚焦智能家居和芯片领域的合作。据悉,本次战略合作的两家企业均为仲恺科技园在孵企业,通过强强联合,两大企业携手共进,形成优势互补,共创未来。
 
 
    思普科技(惠州)有限公司于2017年入孵仲恺科技园,注册资金1000万,是由中科院微电子所与深圳曼瑞德科技限公司团队共同成立的高新技术公司。公司专注于智能健康类产品、智能家居类产品、消费电子类产品的系统化封装及系统及集成,依托于中科院微电子所的封装技术和深圳曼瑞德科技的市场经验,研发符合市场需求的系统级封装IC和基于系统封装的高集成化产品。
 
    惠州良信智能科技有限公司于2016年入孵仲恺科技园,是一家由清华大学、西安交通大学等专家、学者团队创立、专注于无线智能技术的高科技公司,在智能家居、智能照明、无线超低功耗通信技术建立并拥有自主核心技术,公司申请和取得发明专利、实用新型专利、结构专利等数十件。
 
    “单打独斗的时代已经过去了,要协作发展”,良信智能董事长郑海琴透露,双方在此前的交流过程中发现契合度比较高,有广泛的合作空间,因此促成了这次合作。良信智能在智能家居行业深耕多年,有着丰富的智能化家居行业经验。
 
    思普科技董事长单文豪介绍,该公司于去年进驻仲恺,定位于系统集成化芯片封装设计、应用研究开发及多功能微型化封装芯片销售。团队中有多名博导、博士和千人计划等高端人才。目前,公司已取得2项集成电路布图设计专利,同时还有多项专利正在申请。
 
    此前,仲恺针对电子信息产业缺“芯”、少“魂”、没“面子”的状况,有针对性地引进了一批高端企业,以弥补这一短板。思普科技有着深圳芯片企业的基因,是仲恺引进的芯片行业代表企业之一。
 
    此次签约后,思普科技将在智能家居数据采集芯片研发方面,以良信智能的高集成化为目标,组建专业研发团队,投入配套资金,力争在2年内打造3-5款智能家居方面高集成芯片。
 
    在近日举行的中国创新创业大赛(广东赛区)的比赛中,思普科技(惠州)有限公司作为仅成立一年的企业,获得了初创组的优胜奖。
 
    再次恭喜科技园在孵企业惠州良信智能科技有限公司和思普科技(惠州)有限公司强强联手,携手共进智能家居和芯片领域。对于入孵仲恺科技园的企业来说,在园内不仅能获得培训、咨询和融资等创业服务,更重要的是,仲恺科技园还能为孵化企业创造交流与合作的机会,提供集群式服务。
 
    在此,“萌萌”呼吁仲恺科技园广大在孵企业们,加强沟通交流,彼此相互借鉴学习,通过资源共享、信息互通,建立新型的合作机制,将“小艇”联成“大舰”,促使企业现有资源得到更充分的利用,也使孵化企业间形成合力,争取更大的作为。
 
(资料来源:南方+)